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關鍵詞（cí）：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務（wù），掌握主流機構製造商作業流程及工藝規（guī）範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發（fā）展趨勢，並研究更新陽極氧化設備（bèi）貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽（yán）的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接（jiē）直流電源後，在（zài）零件上沉積出所需的鍍層.
不是（shì）所有的金（jīn）屬離子都能從水溶（róng）液中（zhōng）沉積出來（lái），如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出（chū）.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可（kě）能性，可（kě）從（cóng）元素周期表中得到一定的規律，陽極（jí）分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍（dù）層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用（yòng）錫-鉛合金陽（yáng）極.但是少（shǎo）數電鍍（dù）由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液（yè）主（zhǔ）鹽離子（zǐ）靠添（tiān）加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等（děng）不溶性陽極。
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