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關鍵（jiàn）詞：化學鎳（niè）鈀金, 電（diàn）鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服務，掌握主流機構製造商作業（yè）流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢（shì），並研究更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一（yī）種電（diàn）化學過（guò）程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件（jiàn）浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不（bú）是所有的金屬離子都能從水溶液（yè）中沉積出來，如（rú）果陰極上（shàng）氫離子還原為氫（qīng）的副反（fǎn）應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出（chū）.根據實驗，金屬離（lí）子自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可從元素周期（qī）表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數（shù）陽極（jí）為（wéi）與鍍（dù）層相對應的可溶性陽極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽極溶（róng）解困難，使用不溶性陽極，如酸（suān）性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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