半導體微弧氧化
關鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕（liǎo）設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為（wéi）行業主流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握（wò）主流機構製造商作業流程及工（gōng）藝規（guī）範，密切關注陽極氧化行（háng）業的新（xīn）技術（shù）及發展趨勢，並研（yán）究更（gèng）新陽（yáng）極氧化設備（bèi）貼合新興（xìng）工藝（yì）需求。
電鍍是一（yī）種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為（wéi）陰極，金屬板作為陽極（jí），接直流電源後，在零件上沉積（jī）出（chū）所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫（qīng）離子（zǐ）還原為氫的副反應占主（zhǔ）要地位，則金屬離子（zǐ）難以在（zài）陰極上析出.根據實驗，金屬離子自（zì）水溶液中電（diàn）沉積的可能性，可從（cóng）元素周期表中得到（dào）一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極（jí），大多數陽極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽（yáng）極，鍍銀（yín）為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於（yú）陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好（hǎo）的標準含（hán）金溶液來補充（chōng）.鍍鉻陽極使用純（chún）鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等（děng）不溶性陽極。
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