PCB一次銅/二次銅設備
關（guān）鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流（liú）機構製造商作業（yè）流程及工藝規範，密切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化（huà）設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程（chéng），也是一種氧化還原過程.電鍍的基（jī）本過程是將（jiāng）零件浸在（zài）金（jīn）屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板（bǎn）作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子（zǐ）都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上（shàng）氫離子還（hái）原為氫的副反應占（zhàn）主要地位，則金（jīn）屬離子難以在陰極上（shàng）析出.根據實（shí）驗，金屬離子自水溶液中電沉（chén）積的可能性，可從元素（sù）周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽（yáng）極，大多數陽（yáng）極（jí）為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金（jīn）陽極（jí）.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使（shǐ）用不溶性陽（yáng）極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加（jiā）配製好的標準（zhǔn）含金溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽（yáng）極。
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