PCB化學鎳金/化學鎳鈀金（jīn）設備
關鍵詞：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主流機構製造商作業（yè）流程及工藝規範（fàn），密切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並（bìng）研究（jiū）更新陽極氧化（huà）設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是（shì）一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板（bǎn）作為陽極，接直流電源後，在零件上（shàng）沉積出所需的（de）鍍層（céng）.
不是所有的金屬離子都能從（cóng）水溶液中（zhōng）沉（chén）積出（chū）來，如果陰極上氫離子還原（yuán）為氫（qīng）的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實（shí）驗，金（jīn）屬離子自水溶液（yè）中（zhōng）電沉（chén）積（jī）的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困（kùn）難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用（yòng）的是（shì）多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好（hǎo）的標（biāo）準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用（yòng）純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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