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關鍵詞：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行（háng）業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電（diàn）化（huà）學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基（jī）本過程是（shì）將零（líng）件浸在金屬鹽的溶液中作（zuò）為陰極，金屬板（bǎn）作為陽極（jí），接直流（liú）電（diàn）源後，在零件上沉（chén）積出所需的鍍（dù）層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液（yè）中沉積出來，如果（guǒ）陰極上氫離子還原為氫的（de）副（fù）反（fǎn）應占主要地位，則金（jīn）屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離（lí）子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極（jí）和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀（yín）陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽（yáng）極（jí）溶解困難，使（shǐ）用不溶性陽（yáng）極，如（rú）酸性鍍（dù）金使（shǐ）用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液（yè）主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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