滾桶電鍍設備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服務，掌握主流機構製造商作業（yè）流程（chéng）及工藝規範，密切關（guān）注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化（huà）設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過（guò）程（chéng），也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接直流電源後，在零（líng）件上（shàng）沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫（qīng）離子還原為氫的副反應占主要地位（wèi），則金（jīn）屬離子難以（yǐ）在陰極上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子（zǐ）自水溶液中電沉積的（de）可能性，可從元素周（zhōu）期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不（bú）溶性陽極，大多數陽極為與（yǔ）鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用（yòng）錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽極溶解困難，使用不（bú）溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液（yè）主（zhǔ）鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合金等不溶性（xìng）陽極。
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