電鍍銠（lǎo）釕設備電鍍對PCB電路板生產（chǎn）的重要性
發（fā）布時間：
2022-06-27
電鍍銠釕（liǎo）設備電鍍對（duì）PCB電路板生（shēng）產的重要性 在 2016 年的印刷電路板中，銅被用於互連基板上的元件。雖然它是形成印（yìn）刷電路板導電路徑圖案（àn）的良（liáng）導體材料，但如果長時間暴露在空氣中。也容易因氧化而失去光澤，因腐蝕而失去焊接性（xìng）。
電鍍銠（lǎo）釕設備電鍍對PCB電路板生產的（de）重要性（xìng）
在 2016 年的印刷電路板中，銅（tóng）被用於互連基板上的元件。雖然它是形成印刷電路板導電路徑圖案的良導體（tǐ）材料（liào），但如果（guǒ）長時間暴露在空氣中。也容易因氧化而失去光澤，因腐蝕而失去焊接性。因此，需要使用多種技（jì）術保護銅跡（jì）線、通孔和鍍通孔，包括有機塗料、氧化膜和電鍍。
有機漆的應用非常（cháng）簡單，但由於其濃度、成分和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至（zhì）會導（dǎo）致不可預知的可焊性偏差。氧化膜保護（hù）電路免受腐蝕，但不能保持可焊性。電鍍銠釕設備電鍍或金屬塗層工藝是確保可焊性和保護電路免受腐蝕的標準（zhǔn）操作，在單麵、雙麵和多層印刷電路板的製造（zào）中發揮著重要作（zuò）用（yòng）。特別是，在（zài）跡線上鍍一層可焊金屬已成（chéng）為為銅跡（jì）線提供可焊保（bǎo）護層的標準做法。
印（yìn）刷電路板
電子設備中各（gè）種模塊的互連往往需（xū）要使用帶有彈簧觸點的印（yìn）刷電路板接頭（tóu）和具有匹配設計的（de）連接（jiē）觸點的印（yìn）刷電路板。這些觸點應具有高耐磨性和低接（jiē）觸電阻，這需要在其上鍍一層稀有金屬，常用的金（jīn）屬是金。此外，印刷線路上也可以使用其他鍍層金屬，如鍍錫、電鍍鎮流器，有時在一些印刷線（xiàn）路（lù）區域還可以鍍銅。
銅跡線上的另一種塗層是有機的，通（tōng）常是阻焊層，在不需要焊接的地方用薄（báo）環氧樹脂薄膜絲網印刷。這種（zhǒng）用有機助焊劑塗覆的過程不需要電子交（jiāo）換，當電路（lù）板浸入化學鍍液中時，耐氮化合物可以粘附在暴露的（de）金屬表麵上，而不會被基板吸收。
電子產品所需的技術（shù）複雜性（xìng）以及對環境和安全適應性的（de）嚴格要求導致電鍍實（shí）踐取得重大進展，在高複雜性、高分（fèn）辨率、多基板技術的製造中表（biǎo）現得尤為明顯。在電鍍方麵，電鍍技術已經達到了（le）很高的水（shuǐ）平（píng）。
有兩種（zhǒng）標準方法可以在電路板走線和通孔（kǒng）上增加（jiā）金屬堆積（jī）：
1.電鍍銠釕設備電路電鍍
該（gāi）工藝僅在設計（jì）電路圖案和通孔的地方接受銅層生成和抗蝕刻金屬電鍍。線路電鍍時，線路和（hé）焊盤每側增（zēng）加的寬度大致相當（dāng）於電鍍表麵增加的厚度，因此需（xū）要在原（yuán）底片上留出餘（yú）量。
在電路電鍍中，大部分的銅表（biǎo）麵基本上都是用抗蝕劑掩蔽（bì）的，隻在（zài）有線路、焊盤等電路圖案的地方進行電鍍。由於待鍍的表麵（miàn）積減少，所需的供電電流容量往往大大降低，負片往往可以用（yòng）相對便（biàn）宜的激光打（dǎ）印機或繪圖筆來製作。陽極（jí）在在線電鍍中消耗的銅更少，在蝕（shí）刻過程中需（xū）要去除的銅（tóng）也更少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。這種（zhǒng）技術的缺點是電（diàn）路圖案需要在蝕刻之（zhī）前鍍上錫/鉛或（huò）電泳抗蝕劑材料，在施加阻焊劑（jì）之前將其（qí）去除。這增加了複雜性和額（é）外的濕化學溶液處（chù）理（lǐ）過程。
2.電鍍銠釕設備（bèi）全板鍍銅
在電鍍銠釕設備電鍍過（guò）程中，整個（gè）表麵（miàn）區域和鑽（zuàn）孔都是（shì）鍍（dù）銅的，一些抗蝕劑倒在（zài）不需要的銅表（biǎo）麵上，然後（hòu）鍍上抗蝕金（jīn）屬。即使對於中型印刷電路板（bǎn），這也需要能夠提供大量電流的（de）電源，以產生易於清潔、光滑、光亮的銅表麵，以供後（hòu）續處理。如果您沒有光繪機，則需要（yào）使用負片來曝光電路圖形，使其成為更常見的（de）對（duì）比度（dù）反轉幹（gàn）膜光刻膠。
蝕刻完全鍍銅的電路板將再次去除（chú）大部分鍍（dù）在電路板上的材料。由於蝕刻劑中銅載液的（de）增加，大大增加了陽極附加腐蝕的負擔。
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