化學（xué）鎳鈀（bǎ）金鍍層的PCB組裝（zhuāng）質量與可靠性
發布時間：
2022-06-06
PCB上化學鎳鈀金鍍層可以滿足表麵貼裝、導電膠（jiāo）鍵合、金（jīn）絲/鋁線鍵合等要求，廣泛應用於微組（zǔ）裝工藝中。在微組（zǔ）裝工（gōng）藝中，研（yán）究了化學鎳鈀金PCB在金（jīn）絲鍵合和焊點可靠性方麵的工藝質（zhì）量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了控（kòng）製工藝可靠性的（de）措施。
PCB上化學鎳鈀金鍍層可以滿足表麵貼裝、導電膠鍵合、金絲/鋁線鍵（jiàn）合等要求，廣泛應用於微組裝工藝中。在微組裝工藝中，研究了化學鎳鈀金PCB在金絲（sī）鍵合和焊點可靠性方（fāng）麵的工藝質量問題，分析了影（yǐng）響（xiǎng）工藝可靠性的機理和原因，提出了控製工藝（yì）可靠性的措施（shī）。
PCB化學鎳鈀金鍍層可以滿足表麵貼裝、導（dǎo）電膠鍵合和金/鋁線鍵合的要求。在鎳和金之間加一層薄薄的鈀，防止浸金過（guò）程中金對鎳的侵蝕，徹底（dǐ）杜絕“黑墊”現象。在該工藝（yì）中，金層非常薄，並且不存在由（yóu）於在回流焊過程中形（xíng）成AuSn4脆性金屬間（jiān）化合物而導致金脆化的風險。不需要電鍍厚（hòu）金工藝線，簡化了工藝，保證了微波電路的性能。與黃金相比，鈀的價格較低，鈀和金的厚（hòu）度很薄。這種工藝在成本控製上（shàng）很有競（jìng）爭力，專家認為EPENIG可以與無鉛焊料（liào）SAC305形成牢固可（kě）靠的焊點，塗層符（fú）合Rohs要求。
化學鎳鈀金工藝在國外已經成熟並廣泛應用，近年來在國內的應用也逐漸普及。國內對（duì）該工藝的研究正在逐步開展，包括工藝分析、應用研（yán）究和質量控製（zhì）。由於（yú）工藝控製（zhì）複雜，如果鍍層參數控製不當（dāng）或組裝工藝參數不穩定，容易影響產品質量和（hé）可靠性，主要表現在金絲的鍵合和BGA器件的焊接可靠（kào）性（xìng）。
PB的（de）化學鎳鈀金金屬（shǔ）加工（gōng）工（gōng）藝是在化學Ni-Au鍍層中（zhōng）間（jiān）加一層Pd，具有（yǒu）一定厚度和表麵狀態（tài）的化學鍍Ni-Pd層具有良好的焊（hàn）接性能和金絲鍵合性能，具有很（hěn）高的可靠性。然而，不（bú）同PCB製造商的不同工藝控製（zhì）、組裝工藝和不同材料（liào）對金（jīn）線鍵合性能的影響是不同的。
化學（xué）鎳鈀金（jīn）沉積層致密，夾在（zài）鎳和金之間，能有效阻止（zhǐ）鎳向金的擴散。鈀層的質量和厚度對金絲鍵合（hé）工藝的可靠性至關（guān）重要，厚度不能太薄。數據顯示，經過ENEPIG金絲鍵合和可靠性測試，鈀（bǎ）層應完整，鈀層厚度應 0.10 m，金層本身具（jù）有良好的金（jīn）絲鍵合能力。由於致密鈀（bǎ）層的保護防止了金在浸（jìn）金過程中對鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（céng）可以滿足金絲鍵合的要求，較厚的金層可以保證金絲（sī）鍵合過程的穩定性和可靠性。
PCB化學鎳鈀（bǎ）金可以同時滿（mǎn）足表麵貼裝（zhuāng）、導電膠鍵合和金/鋁線鍵合等微組裝的所有工藝要求，成本低、競爭力強。但這種塗層理論上可以避免鎳腐蝕的問（wèn）題，但在實際生產中，由於塗層工藝不當，會出現鎳腐蝕（shí）和鈀鍍層不完（wán）整的缺點。該技術越來越多地應用（yòng）於多芯片組（zǔ）件的微組裝技術中。
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