“化學鎳鈀金”與“電鍍鎳金”區別在哪？
發布時間：
2022-06-01
化學鎳鈀金是在（zài）PCB打樣中用化學方法在印刷電路銅層表麵沉積一層鎳、鈀、金，是一種非選擇性的表麵處理技術。它通過10 nm厚的金鍍層和50 nm厚的鈀鍍（dù）層使PCB板具有良好的導（dǎo）電性、耐（nài）腐蝕性和耐摩擦性（xìng），其銅層的厚度將直接影響上（shàng）述物理和外觀性能（néng），是用於PCB打樣的新技術（shù）。
化學鎳鈀金是在PCB打樣中用化學方法在印刷電路（lù）銅層表麵沉積一層鎳、鈀、金，是（shì）一種非選擇性的表麵處理技術。它通過10 nm厚的金鍍層和50 nm厚的鈀鍍層（céng）使PCB板具（jù）有（yǒu）良好的導電性（xìng）、耐腐蝕性和耐摩（mó）擦性，其銅層（céng）的（de）厚（hòu）度將直（zhí）接（jiē）影響上述物理和外觀性能，是用於PCB打樣（yàng）的新技術。
鎳鈀金電鍍是以有機（jī）化學的方式在（zài）印刷電路銅層表麵沉積一層鎳、鈀、金，是一種非選擇性的表層（céng）製造工藝。關鍵生產工藝是脫脂、微蝕、預浸料、活性、沉鎳、沉鈀、沉金、烘幹，每（měi）個階段中間會有多級水洗。化學鎳鈀金體現的原理有氧化（huà）還原反應和置換反應，其（qí）中鈍化反應更容易解決鈀厚金產品（pǐn）的問題。鎳-鈀是印（yìn）刷電路板領域（yù）中的主要表麵處理（lǐ），廣泛應用（yòng）於硬質pcb(印刷電路板)、柔（róu）性印（yìn）刷電路板(FPC)、剛-剛混合板和金屬基板（bǎn）的製造過程中,同（tóng）時也是未來印刷電路板領域（yù）表麵處理的一個重點發展（zhǎn）趨（qū）勢。
在PCB製作中，化學鎳鈀金和電鍍工（gōng）藝鎳金（jīn）的區別在於：電（diàn）鍍工藝鎳金，根據電鍍工（gōng）藝的（de）方（fāng）法，使金（jīn）顆（kē）粒附著在PCB板上，因其附著力強，又（yòu）稱為硬（yìng）金;在PCB製作中，應用這種（zhǒng）加工（gōng）技術可以大大增加PCB的強度和耐磨性，有效避免銅等金屬材（cái）料的擴散，並納入熱壓焊接和纖維焊接的規定。相似之處：1、都屬於印刷電路板行業中的主要表麵處理;2、關（guān）鍵的主要應用是引（yǐn）線（xiàn）鍵（jiàn）合加工（gōng）技術，可以解決中高檔電子電路（lù）商品。兩者區別：缺點：1、化學鎳鈀金采用一般的化學變化處理工藝（yì），其化學反應速率略低於電鍍鎳（niè）金;2、化學鎳鈀的管理係統較為複雜（zá），對生產管理和質量管理水平要（yào）求較高。優點：1、采用化學鍍鎳鈀金工藝，減少了室內布線空間。與電鍍工藝鎳金相比，可（kě）以解決更高精度、更高檔的電子電路;2、化學鎳鈀金綜合產（chǎn）品成本（běn）較（jiào）低（dī）;3、化學鎳鈀金無靜電感應效應，在火焰金手指的電（diàn）弧能級上更有優勢;4、雖然化學鍍（dù）Ni-Pd-Au的化學反（fǎn）應速度相對較慢，但同樣重量的酸洗槽同時生產的商品數（shù）量遠遠超過電鍍Ni-Au，所以綜合生產能力具有很大的優勢。
在PCB布局中，化學（xué）鎳鈀金屬於一種（zhǒng）獨特的（de）加工（gōng）工藝，有（yǒu）一定的技術門檻和難度係數，一些PCB廠商不（bú）願意做或（huò）者很少做。草莓视频成人网站環保機械可以提供化學鎳鈀加工技術，滿足客戶各方麵的PCB布局要求，熱烈歡迎廣大群眾提交訂單!
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